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F3

详细介绍

一、F6系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):思泰克发明专利,其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源完美处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;
3、高解析度图像处理系统:超高帧数400万像素工业CCD相机,配合高端镜头,支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
4、快速Gerber导入及编程软件,可实现业内最快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;
5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

二、设备软硬件配置:

技术参数/Parameters
产品定位 Product Describtion FPC专用机型Special use for FPC
产品系列   Series                F3
测量原理   Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
    3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目   Measurements 体积,面积,高度,XY偏移,形状  (volume,acreage,height, XYoffset, shape  ) 
检测不良类型 
    Detection of Non - Performing Types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
     (missing,insufficient tin, excessive   tin, bridging, offset,  mal-shapes,   surface contamination)
相机像素   Camera Pixel 4M
镜头类型  Lens Types 远心镜头telecentric lens
镜头解析度  Lens Resolution 15um or 18um
视野尺寸 FOV Size 30*30mm or 36*36mm
同轴光源 Coaxial Light Source 选配 optional configuration
精度   Accuracy XY解析度(XY Resolution):10um;高度(height):0.37um
重复精度   Repeatability 高度:小于1um (3 Sigma);体积/面积:小于1%(3 Sigma)
    height:<1um (3 Sigma);volume/acreage:<1%(3   Sigma)
检测重复性   Gage R&R <10%
FOV速度    FOV  Speed 0.5s/FOV
3D检测头数量 Quantity of Inspection Head Twin-Heads(orTri-Heads)
红绿蓝/RGB 三色光源Red   Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source 标配( standard    configuration)
基准点检测时间   Mark-point Detection Time 0.5秒/个   (0.5 sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending   of Real-time Lift in Z-axis 标配( standard    configuration)
最大检测高度   Maximun Meauring Height ±550um   (±1200um *选件)( ±1200um as option)
弯曲PCB最大测量高度   Maximun Measuring Height of PCB Warp  ±5mm
最小焊盘间距   Minimum Pad Spacing 100um   (焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the   reference)
最小测量大小 Smallest  Measuring Size 长方形(rectangle):150um;圆形(round):200um
最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size L460 xW460mm
PCB板厚度  Thickness of the PCB 0.4-7mm
零件高度限制 Height Limitations of the Parts 上40mm,下40mm (up:40mm  down:40mm)
板边距Board Edge Distance 3mm ,可选万能夹边 (multifunctional clip   edge  as option)
定动轨设置   Flixble or Fixed Orbit Setting 前定轨(后定轨*选件)front orbit  (back orbit as option)
PCB传送方向 PCB Transfer Direction 左到右、右到左,可选   left to right or right to left
轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment 手动,可选自动   (manual , automatic as option)
SPC统计数据 SPC   Statistics Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Imput 支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式 (manual Teach model) ;CAD X/Y,Part   No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
电脑类型computer type DELL&HP computer
电脑配置
    Computer Configuration 
中央处理器    
    CPU
Intel 4-core
内存   
    RAM
24G
图像处理器    
    GPU
2G discrete graphics
硬盘 hard disk 1T 
DVD+RW standard    configuration
Operating System  Windows   7 Professional (64位     64 bit)
设备规格 Equipment Diemension and Weight W1000xD1000xH1525mm;925KG
电源   Power 220V、10A
气压  Air Pressure 4~6Bar
功率(启动/正常)Power (Start / nornmal) 启动start:2.5kw /  正常运转  normal operation:2kw
地面承重要求Loading   Requirements of the Floor 600kg/m²
选配件 Options 万能夹边、1D/2D   Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、同轴Mark点相机、UPS不间断电源
    multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print   closed-loop control, out-line programming software, maintenance was   optionkstations, dynamic  Mark point  read function, coaxial  Mark    point camera , UPS continuous power supply 
 

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