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单轨平台

详细介绍

一、单轨平台产品优势
       结构光栅型(白光)在线SPI
       采用PMP相位调制轮廓测量技术
       采用最前沿的PSLM可编程结构光栅技术
       可选配三投影头,实现业界最高重复性
       D-Lighting可编程曝光技术
       Gerber、CAD导入,人工数据导入
       最稳定的步进式检测
       自动路径优化 
       全板所有的点全自动检测
        0.37um分辨率
       <1um(4 sigma)的超高重复性精度
       专利的RGB Tune功能
       五分钟编程
       一键式操作
       强大的SPC过程统计功能 
       Windows 7操作系统

二、单轨平台参数表
技术参数/Parameters  
平台 Platform 单轨平台
测量原理Measurement Principle 3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
相机像素 Camera Pixel 5M/6.5M/10M/12M
镜头类型  Lens Types 远心镜头(telecentric lens )
镜头解析度  Lens Resolution 6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um(不同相机可选择搭配不同解析度镜头)
精度 Accuracy XY方向:10um(选配光栅尺可达1um);高度:0.37um
重复精度 Repeatability 高度:小于1um(6Sigma);体积/面积:小于1%(6 Sigma)
检测重复性 Gage R&R «10%
检测速度 Inspection Speed 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV
检测头数量 Quantity of Inspection Head Single Head ,可选Twin-Head /Tri-Head 
基准点检测时间 Mark-point Detection Time 0.5秒/个
最大检测高度 Maximun Meauring Height ±550um (± 1200um *选件)
弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp  ±5um
最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing 100um(焊盘高度为150um的焊盘为基准)
最小测量大小 Smallest  Measuring Size 长方形:100um;圆形:120um
最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size X510 x Y505mm; X650 x Y550mm 
最大PCB检测尺寸 Maximum Testing  PCB Size X460 x Y460mm; X630 x Y550mm 
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting 前定轨(后定轨 * 选件)
轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment 手动和自动(前定轨或后定轨)
工程统计数据 Engineering Statistics Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import 支持Gerber格式 (274x,274d)support Gerber format;人工Teach模式 manual Teach model ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
设备规格 Equipment Diemension and Weight S型:L1000xW1150xH1525mm;
L型:L1200xW1500xH1525mm
选配件 Options 相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边

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